적용 사례
다양한 산업에서 검증된 이미징 솔루션
3C 전자휴대폰 미드프레임 인라인 전체 치수 측정
WWT 시리즈 텔레센트릭 렌즈로 구축한 8 스테이션 측정 시스템으로 ±3μm 반복 정밀도의 인라인 전체 치수 검사를 구현했습니다.
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반도체웨이퍼 표면 결함 고해상도 검사
DTCM 매트릭스 양측 텔레센트릭 렌즈와 20MP 카메라로 12인치 웨이퍼의 스크래치와 에지 칩핑을 안정적으로 검출합니다.
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자동차자동차 엔진 퓨즈 박스 플라스틱 프레임 검사
대시야 양측 텔레센트릭 구성으로 퓨즈 박스의 100개 이상의 클립과 홀을 원샷으로 검사합니다.
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의료경구액 병 외관 인라인 검사
짧은 작동 거리 텔레센트릭 구성으로 소형 충전 라인에 적합하며 병 입구 결함과 액위를 동시에 검사합니다.
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금속 가공정밀 금속 부품의 신속한 윤곽 측정
텔레센트릭 렌즈와 평행 백라이트로 구성된 데스크톱 고속 측정기로 금속 부품의 전체 치수 리포트를 몇 초 만에 출력합니다.
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