반도체
웨이퍼 표면 결함 고해상도 검사
DTCM 매트릭스 양측 텔레센트릭 렌즈와 20MP 카메라로 12인치 웨이퍼의 스크래치와 에지 칩핑을 안정적으로 검출합니다.
01 · 과제
마이크론급 스크래치는 일반 렌즈에서 시차의 영향으로 이미징이 불안정하여 오검출률이 높았습니다.
02 · 솔루션
DTCM110의 양측 텔레센트릭 광학 경로로 시차를 제거하고 동축 조명과 결합하여 스크래치 대비를 3배 이상 향상시켰습니다.
03 · 성과
검출률 99.7%, 오검출 80% 감소, 웨이퍼당 검사 시간 9초를 달성했습니다.
