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半導体

ウェハー表面欠陥の高解像度検査

DTCM マトリックス両側テレセントリックレンズと 20MP カメラにより、12 インチウェハーのスクラッチ・チッピングを安定検出。

ウェハー表面欠陥の高解像度検査

01 · 課題

ミクロンレベルのスクラッチは通常レンズでは視差の影響で撮像が不安定になり、誤報率が高くなっていました。

02 · ソリューション

DTCM110 の両側テレセントリック光路で視差を排除し、同軸照明との組み合わせでスクラッチのコントラストを 3 倍以上向上させました。

03 · 成果

検出率 99.7%、誤報 80% 削減、1 枚あたり検査時間 9 秒を達成しました。

この事例で使用された製品